HBM3E, pin hızı başına saniyede 9,8 gigabit (Gbps) gibi etkileyici bir hıza sahiptir; bu, saniyede 1,2 terabayttan (TBps) daha yüksek aktarım hızlarına ulaşabileceği anlamına gelir 0
GDDR7 bellek ayrıca %20 daha yüksek verimlilik sunacak ve belleğin üst düzey GPU’lar için çok büyük miktarda güç tükettiği göz önüne alındığında bu harika bir şey 2V
Samsung’un sektörün ilk HBM2’sini ticarileştirme ve 2016 yılında yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) için HBM pazarını açma konusundaki uzmanlığını temel alan şirket, bugün Shinebolt adlı yeni nesil HBM3E DRAM’i tanıttı Buna göre Samsung, uçta yüksek performans, yüksek kapasite, düşük güç ve küçük form faktörlerini destekleyen bir dizi bellek çözümünü tanıttı Samsung, daha yüksek katman yığınlarını mümkün kılmak ve termal özellikleri iyileştirmek amacıyla, yonga katmanları arasındaki boşlukları ortadan kaldırmak ve termal iletkenliği en üst düzeye çıkarmak amacıyla iletken olmayan film (NCF) teknolojisini optimize etti
Yeni nesil PC ve dizüstü bilgisayar DRAM pazarında gerçek bir oyun değiştirici olması beklenen sektörün ilk 7,5 Gbps LPDDR5X CAMM2’sine ek olarak şirket aynı zamanda cihaz içi yapay zeka için uzmanlaşmış 9,6 Gbps LPDDR5X DRAM, LLW DRAM’i de sergiledi Bunlar Memory Tech Day 2023’ün en önemli iki olayı olarak görülebilir ancak Samsung’un çok daha fazla aksiyona sahip olduğu kesin
Samsung, HBM3E, GDDR7, LPDDR5x CAMM2 ve Daha Fazlasını İçeren Yeni Nesil Bellek Teknolojileriyle Her Şeyi SürdürüyorYeni nesil AI, Oyun ve veri merkezi uygulamalarına yönelik “Shine Bolt” kod adlı Samsung HBM3E bellek ve GDDR7 ile ilgili gelişmeleri daha önce bildirmiştik
Görüntü Kaynağı: SamsungAşağıda 32 Gbps pin hızlarının çoklu veri yolu konfigürasyonlarında sunacağı bant genişliği verilmiştir:
- 512-bit – 2048 GB/sn (2,0 TB/sn)
- 384 bit – 1536 GB/sn (1,5 TB/sn)
- 320 bit – 1280 GB/sn (1,3 TB/sn)
- 256 bit – 1024 GB/sn (1,0 TB/sn)
- 192-bit – 768 GB/sn
- 128 bit – 512 GB/sn
Şirket ayrıca 36 Gbps’ye kadar hızlarda çalışan ilk örnekleri de test etti, ancak bunların yeni nesil oyun ve AI GPU serilerini karşılamak için yeterli miktarda seri üretime hazır olacağından şüpheliyiz
Toplam yarı iletken çözüm sağlayıcısı olarak gücüne güvenen şirket, aynı zamanda yeni nesil HBM, gelişmiş paketleme teknolojileri ve dökümhane tekliflerini bir araya getiren özel bir anahtar teslimi hizmet sunmayı da planlıyor 5
| GRAFİK BELLEĞİ | GDDR5X | GDDR6 | GDDR6X | GDDR7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| İş yoğunluğu | Oyun | Oyun/Yapay Zeka | Oyun/Yapay Zeka | Oyun/Yapay Zeka | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Platform (Örnek) | GeForce GTX 1080 Ti | GeForce RTX 2080 Ti | GeForce RTX 4090 | GeForce RTX 5090 mı? | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Yerleşim Sayısı | 12 | 12 | 12 | 12 mi? | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GB/sn/pin | 11 nesil Evrensel Flash Depolama (UFS) ve PC’ler için yüksek kapasiteli Dört Seviyeli Hücre (QLC) SSD BM9C1
HBM Bellek Özellikleri Karşılaştırması
Etkinlikte öne çıkan diğer ürünler arasında sektörün en yüksek kapasitesine sahip 32 Gb DDR5 DRAM, sektörün ilk 32 Gbps GDDR7’si ve sunucu uygulamaları için depolama yeteneklerini önemli ölçüde artıran petabayt ölçekli PBSSD yer alıyor Samsung, HBM3E, GDDR7, LPDDR5x CAMM2 ve daha fazlasını içeren yeni nesil bellek teknolojilerini resmi olarak tanıttı 25 |
henüz bilinmiyor | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tipik IO Kanalı | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM) | PCB (P2P SM) |
Günümüzün yapay zeka teknolojileri, veri yoğunluklu görevleri gerçekleştirmek için iş yükünü bulut ve uç cihazlar arasında tahsis eden ve dağıtan hibrit bir modele doğru ilerliyor Samsung’un Shinebolt’u, yeni nesil yapay zeka uygulamalarına güç vererek toplam sahip olma maliyetini (TCO) artıracak ve veri merkezinde yapay zeka modeli eğitimini ve çıkarımını hızlandıracak
Other Articles
- Oynaması ücretsiz Mortal Kombat: Onslaught, iOS ve Android'e geliyor - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri
- Kurucular, etkinlikler faydalı mı? - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri
- AMD, yazılım girişimi Nod.ai'nin satın alımını tamamlayacak - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri
- Microsoft, Copilot AI'yi endüstriyel çalışanlar için karma gerçeklikle birleştiriyor - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri
- Tank 500 Rusya'da monte edilecek ve 3,0 litrelik turbo motoru Aurus'un kaputunun altına sığacak - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri